天载配资英特尔研发支出超过三星和台积电但仍难以提供具有竞争力的芯片工艺

考虑到在前任首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的领导下，代工部门在芯片工艺上投入了数百亿美元天载配资，但仍然落后于竞争对手，英特尔的芯片制造工作一直进展缓慢。

据韩国媒体《中央日报》（JoongAngDaily）援引TechInsights的报道，英特尔在芯片研发方面的投入超过了台积电和，它是少数几家同时投资于设计和芯片制造能力的芯片制造商之一。据报道，这一数字约为165.5亿美元，但有趣的是，与三星等公司相比，其芯片研发投入的同比增长幅度较小。

英特尔加大研发投入的于其在18A工艺节点上取得突破，此前有报道称该工艺良率不稳定且产能不足。更重要的是，英特尔被视为美国芯片制造业的宝贵资产，因此该公司需要保持研发支出，以确保提供高效的终端解决方案。然而，在财务方面，英特尔的巨额支出并未达到预期天载配资，据报道，其晶圆代工部门已连续几个季度出现运营亏损。

除了英特尔之外，三星的研发支出也大幅增长，去年研发投入高达 95 亿美元，较 2023 年增长 71%。投资增长主要源于这家韩国巨头在 2 纳米等高端节点的竞争中，以及整合 GAA 等技术的实力。然而，与英特尔一样，这家韩国巨头尚未取得显著成果。排名方面，英伟达的研发支出紧随英特尔之后，去年达到 125 亿美元，而台积电则以 63.6 亿美元位居第七。

一些高端芯片制造商的半导体野心已被证明是一项昂贵的投资，这表明，竞相进军 2nm 等节点需要花费“数百亿美元”，甚至更高。

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